柔性印制板的資料一、絕緣基材

絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，挑選柔性介質薄膜，要求綜合調查資料的耐熱功用、覆形功用、厚度、機械功用和電氣功用等?，F在工程上常用的是聚酰亞胺(PI:Polyimide，商品名Kapton)薄膜、聚酯(PET：Polyester，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE：Ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度挑選在O.0127～O.127mm(0.5～5mil)范圍內。聚酰亞胺薄膜、聚酯薄膜和聚四氟乙烯薄膜功用比照。

柔性印制板的資料二、黏結片

黏結片的作用是黏合薄膜與金屬箔，或黏結薄膜與薄膜(掩蓋膜)。針對不同薄膜基材可選用不同類型的黏結片，如聚酯用黏結片與聚酰亞胺用黏結片就不一樣，聚酰亞胺基材的黏結片有環氧類和丙烯酸類之分。挑選黏結片則首要調查資料的流動性及其熱膨脹系數。也有無黏結片的聚酰亞胺覆銅箔板，耐化學藥性格和電氣功用等更佳。常見柔性黏結片功用比較見下表。

由于丙烯酸黏結片玻璃化溫度較低，在鉆孔過程中產生的大量沾污不易除去，影響金屬化孔質量，以及其他粘接資料等不盡人意處，所以，多層柔性電路的層間黏結片常用聚酰亞胺資料，因為與聚酰亞胺基材合作，其問的CTE(熱膨脹系數)共同，克服了多層柔性電路中尺寸不穩定性的問題，且其他功用均能令人滿意。

柔性印制板的資料三、銅箔

銅箔是掩蓋黏合在絕緣基材上的導體層，經過今后的挑選性蝕刻形成導電線路。這種銅箔絕大多數是選用壓延銅箔(Rolled Copper Foil)或電解銅箔(Electrodeposited Copper Foil)。壓延銅箔的延展性、抗彎曲性優于電解銅箔，壓延銅箔的延伸率為20%～45%，電解銅箔的延伸率為4%～40%。銅箔厚度Z常用35um(1oz)，也有薄18um(O.5oz)或厚70um(2oz)，甚至105um(30z)。電解銅箔是選用電鍍方法形成，其銅微粒結晶狀況為筆直針狀，易在蝕刻時形成筆直的線條邊緣，有利于精密線路的制作;但在彎曲半徑小于5mm或動態撓曲時，針狀結構易發生斷裂;因此，柔性電路基材多選用壓延銅箔，其銅微粒呈水平軸狀結構，能習慣多次繞曲。

柔性印制板的資料四、掩蓋層

掩蓋層是掩蓋在柔性印制電路板外表的絕緣維護層，起到維護外表導線和增加基板強度的作用。外層圖形的維護資料，一般有兩類可供挑選。

D一類是干膜型(掩蓋膜)，選用聚酰亞胺資料，無需膠黏劑直接與蝕刻后需維護的線路板以層壓方法壓合。這種掩蓋膜要求在壓制前預成型，露出需焊接部分，故而不能滿意較細密的拼裝要求。

D二類是感光顯影型。感光顯影型的D一種是在掩蓋干膜選用貼膜機貼壓后，通過感光顯影方法露出焊接部分，處理了高密度拼裝的問題;D二種是液態絲網印刷型掩蓋資料，常用的有熱固型聚酰亞胺資料，以及感光顯影型柔性電路板專用阻焊油墨等。

這類資料能較好地滿意細距離、高密度安裝的撓性板的要求。

柔性印制板的資料五、增強板

增強板黏合在撓性板的局部位置板材，對柔性薄膜基板超支撐加強作用，便于印制板的連接、固定或其他功用。增強板資料依據用處的不同而選樣，常用聚酯、聚酰亞胺薄片、環氧玻纖布板、酚醛紙質板或鋼板、鋁板等。